工商時報【記者涂志豪／台北報導】

整合元件製造廠（IDM）關廠轉單效應正逐步發酵，包括恩智浦、德儀、飛思卡爾、意法半導體、英飛凌等大廠，第4季起開始擴大對晶圓代工廠釋單，近來IDM委外釋單不僅包括65奈米以下先進製程，0.25微米至0.13微米的成熟製程代工訂單數量急速上升。

此波IDM廠擴大委外代工，台積電（2330）受惠最大，聯電（2303）及世界先進（5347）亦可望分杯羹。

過去IDM廠將訂單交給晶圓代工廠代工，主要是因為自有產能不足，所以一旦進入第4季傳統淡季，委外代工訂單一般來說均會出現急凍現象。不過，今年IDM廠委外釋單一波強過一波，第4季更有擴大下單現象，原因正在於IDM廠在金融海嘯後關閉自有晶圓廠後的轉單效應，已經開始正式發酵。

不同於過去IDM廠釋單幾乎集中在65奈米以下先進製程，此次IDM廠擴大委外下單，還包括了0.25微米至0.13微米的成熟製程。業者表示，IDM廠關閉的6吋廠或8吋廠均是成熟製程產能，所以近期隨著自有晶圓廠陸續停工，訂單也開始交給台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠代工生產，若再加上原本就委外的65奈米或40奈米訂單，台積電自然是IDM廠擴大委外風潮下的最大受惠者。

再者，IDM廠自今年以來一直面臨產能不足問題，且隨著景氣走向復甦，仍沒有復工的計劃，由於明年上半年是IDM廠關廠的高峰期，因此台積電第1季來自IDM廠的委外代工訂單不減反增，是讓台積電明年首季營收淡季不淡的重要原因之一。

為了因應IDM廠的委外代工需求，台積電明年資本支出中，也將調撥逾1成比重（約5億至7億美元），用來擴充8吋廠成熟製程產能，而台積電指出，這符合台積電對超越摩爾定律（More than Moore）的策略規劃。

隨著IDM廠擴大對晶圓代工廠委外下單，後段封裝測試訂單也同步釋出，除了日月光已拿下德儀、飛思卡爾、英飛凌、恩智浦等封測訂單，包括菱生、超豐、矽格等較具產能規模的二線封測廠，也獲得不少IDM廠的成熟製程晶片代工訂單，如愛特梅爾（Atmel）增加給菱生的微控制器封測訂單，矽格也拿下英飛凌等網通晶片封測訂單。