工商時報【記者李淑惠、鄭淑芳／台北報導】

智慧型手機帶動高階HDI板需求，帶動指標股華通（2313）股價一飛衝天，在股價高檔之際，昨（23）日市場傳出EMS大廠鴻海（2317）將併購華通，激勵華通股價爆量大漲，創下96年6月以來新高，惟鴻海、華通雙方發言管道均加以否認，並以市場炒作回應。

昨日市場傳出鴻海將併購華通30％股權，另一版本亦出現外資Capital有意買進華通部份持股。但華通強調，該公司並沒有增資計畫，董事會也沒有規畫通資案。

以華通目前股本119.18億元，市價19.3元計算，3成股權約需耗資69億元，雖然鴻海及華通雙方均加以否認，但是仍舊吸引卡位買盤進場，昨日以外資法人大買華通1.7萬張最為積極，華通高居外資買超第一大，本周取代投信，成為買超華通主力。

華通發言管昨日對此市場傳言加以否認，鴻海對此市場傳言加以駁斥，法人也認為，鴻海併購公司雖然不必在乎錢的問題，但因鴻海自身也有PCB廠，併購傳言成真可能性不高。

華通今年第3季轉虧為盈，因業績具轉機性，股價一舉突破每股淨值12.1元，昨日的收盤價更創下96年6月以來新高，從今年11月以來，股價已經大漲逾90％，成為漲勢最為剽悍的高階HDI概念股。

據了解，在智慧型手機帶動高階HDI板的需求之下，華通不僅本季業績不差，明年首季表現也可望優於往年，預估華通明年第1季營收將下滑10％至15％，下滑幅度小於往年約30％的幅度，主要原因即在於高階HDI板支撐需求。

明年度智慧型手機市場規模將超越4億支，除了蘋果之外，各家大廠新機種精銳競出，但是目前國內有能力生產HDI板的廠商僅欣興、健鼎、華通、南電、燿華等。