可成大挖角 明年想當機殼一哥
2010/09/24 04:11
〔記者蔡乙萱/台北報導〕今年NB市場銷售疲軟,但智慧型手機及平板電腦等卻是熱呼呼,讓機殼大廠可成(2474)稍微能喘口氣。不過,為了加速多角化發展,近期法人圈傳出,可成進行產業大挖角,新聘四位副總經理,將從營運、行銷、品管和財務等四個重點部門進行改組,這大刀闊斧的動作,在在宣示明年想挑戰金屬機殼一哥寶座的企圖心。
據了解,可成新聘4位副總經理,分別從美商應用材料、戴爾(DELL)、華映挖角過來,負責營運、行銷、品管和財務等四個重要部門。法人認為,雖然可成新團隊改組,需要花費一些時間磨合,但這次大刀闊斧的動作,將為公司重新注入活力。
法人指出,可成為降低NB產品比重,今年十分積極衝刺手機機殼業務,第一季營收比重已拉升近30%。由於蘋果(Apple)、HTC及摩托羅拉的智慧型手機均已量產,另外兩大客戶諾基亞及RIM也在第三季加入量產行列,預估明年第四季時,手機出貨金額將再擴大,預估佔全營收比重將達48%。
法人認為,儘管市場擔心ODM廠的垂直整合與策略聯盟,排擠中小型的獨立機殼廠生存空間,但可成的毛利率仍較競爭對手穩定,將會反映可成的實力。
因此,預期可成的金屬機殼技術,將有機會拿下宏達電未來新款的智慧型手機訂單,以及RIM的平板電腦Blackpad。
此外,儘管蘋果iPad目前是由鴻海(2317)組裝,而機殼背板則由鴻準(2354)提供,但其他品牌廠的平板電腦,可成為潛力供應商。據了解,某美系客戶已採用可成設計,近期將出貨。
由於NB客戶出貨減緩,但在手機業務加溫下,法人預估,可成第三季營收季增幅度一成,第四季則持平或小幅成長。
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